高通公司推出了基于其最新移动芯片Snapdragon 845的全新虚拟现实(VR)参考设计。这个名为Snapdragon 845移动VR平台的新系统将使用该公司最新的移动芯片来支持新的功能，如foveated rendering和room-scale tracking。

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高通公司表示，它已经发展为“推动下一代VR体验”，其中包含各种新架构和子系统，旨在提供“独一无二的体验，模糊物理和虚拟世界之间的界限”。

基于Snapdragon 835移动VR平台，在今年的CES展会上为VR设备供电，高通公司表示新版本的速度将比Snapdragon 835版本快30%，功耗降低30%。该公司将再次与声学元件公司GoerTek合作，让全球制造商能够基于新的芯片平台快速构建商业设计。

“我们将继续为客户提供新的技术进步，以便利用不断增长的独立和智能手机VR行业，”高通公司虚拟和增强现实业务部门负责人Hugo Swart表示。

“借助Snapdragon 845移动VR平台，我们支持下一波智能手机和独立VR耳机，为我们的客户和开发人员创造未来的沉浸式应用和体验。”

高通公司将使用其Hexagon DSP技术来提升新平台的功率改进，它实现了高质量的VR体验，具有低延迟，高帧速率和平滑的头部跟踪性能。

新系统将使用高通公司最新的Adreno 630视觉处理子系统来实现这一目标，提供集成的图形，视频和显示处理技术，与Snapdragon 835移动平台相比，该公司表示其显示吞吐量将是原来的两倍。

“Snapdragon移动VR平台可以提供最高性能水平，以满足独立VR产品类别的高计算需求，”该公司负责Oculus和Facebook的业务开发副总裁Ash Jhaveri补充道。

“高通公司的技术与Oculus的专业技术相结合，为人们提供了最好的独立VR技术。”