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1、 芳杂环聚合物是指属耐热树脂，它可做耐高温薄膜电容器和绝缘层。

2、聚酰亚胺在集成电路、印刷线路板中可做胶黏剂和封装材料。

3、聚酰亚胺是半导体的优异封装材料。

4、聚酰亚胺用作电子元件和连接器、基材。

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