联发科正在敲定下一款中高端手机芯片天玑8000 Max的发布细节，据说它将由OnePlus Ace发布，之后它将成为推动OPPO的一块芯片K10。这意味着该芯片组将在 4 月 21 日正式面世。

这块硅片将是Dimensity 8000的改进和增强版本，据说是同一芯片，按照 5 纳米技术标准制造，带有 Mali-G610 图形子系统以及 Imagiq 780 ISP 和加速器。内置AI第五代APU 580。

天玑 8000 Max 将支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。OPPO 在 GeekBench 5 上运行了这款处理器，该芯片在单核测试中获得 927 分，在多核测试中获得 3793 分。

对比结果可以看出，与8000机型相比差别不大，分别获得了957分和3831分。这意味着联发科处理器之间的性能极低，用户在日常使用智能手机时不太可能感受到差异。

请注意，这款天玑 8000 Max 据说在全核功率方面优于高通的骁龙 870，在图形方面确实会有优势。

联发科继续致力于新硅部件的开发，最近宣布了为支持 5G 的高端手机设计的天玑 1300，并在台积电使用 6nm 技术制造。