中国智能手机制造商小米推出了一种新的智能手机冷却解决方案，据称该解决方案的冷却能力是目前最好的 Android 手机中使用的蒸汽室冷却解决方案的两倍。

该解决方案被称为 Loop LiquidCool 技术，“利用毛细管效应将液体冷却剂吸入热源，蒸发，然后将热量有效地分散到较冷的区域，直到冷却剂冷凝并通过单向闭环通道捕获。”

小米的 Loop LiquidCool 技术使用与蒸汽室液体冷却类似的方法，但具有单独的气体和液体通道。由于蒸汽室系统不使用单独的气体和液体通道，因此在高工作负载下，热气和冷液通常会相互混合和阻碍。

新的冷却方案还采用了环形泵，采用特殊的气管设计，可降低30%的气道阻力。另一方面，据说最大传热能力提高了 100%。

新解决方案的另一个关键亮点是再填充腔内的特斯拉阀结构，可确保单向高效循环。特斯拉阀使液体可以通过蒸发器，同时阻止气体向相反方向移动。小米表示，这可以提高整个冷却系统的气/液循环效率。

小米用其新的 Loop LiquidCool 解决方案替换了定制MIX 4上的原始蒸汽室冷却系统，发现该技术将最高温度保持在 47.7℃(117.8°F)以下。发现手机处理器的温度比标准版本低 8.6℃(47.48°F)。

除了比目前的均热板冷却解决方案更高效外，小米声称其 Loop LiquidCool 技术可以适应任何类型的内部设计，并为电池和相机模块等其他组件留出更多空间。

小米计划在 2022 年下半年推出其首批采用 Loop LiquidCool 技术的产品。