本月早些时候，XDA开发商透露，小米正在开发Redmi K30 Ultra 5G，这是一款由联发科天玑1000芯片组驱动的智能手机。该出版物还提供了关于设备规格和外观的关键细节。目前，M2006J10C型号的Redmi K30 Ultra手机已经出现在中国TENAA电信管理局的数据库中。该列表显示了智能手机的规格和图像。

另一方面，型号为M2007J1SC的小米Mi 10 Pro Plus出现在Geekbench上。点击此处查看Redmi K30 Ultra的规格和功能。小米Redmi K30 Ultra的尺寸为163.3 x 75.4 x 9.1mm毫米，重213克。手机有6.67英寸的AMOLED显示屏，可以产生全高清分辨率。手机由2.6Ghz八核处理器供电。它可能提供6 GB、8 GB和12 GB等RAM选项，也可能提供128 GB、256 GB和512 GB等存储选项。Redmi K30 Ultra 5G的背面将有一个圆形摄像头模块。它有一个6400万像素的镜头作为主射手。对于自拍，它似乎有一个2000万像素的弹出式相机。

这款智能手机将在安卓10操作系统上运行，电池电量为4500毫安。它可能有一个屏幕指纹阅读器。现在TENAA已经透露了设备的所有规格，最早可能在下个月在国内正式发布。至于米10 Pro Plus，在Geekbench 5基准测试中，小米M2007J1SC单核测试903分，多核测试3233分。可以在主板字段看到手机的代码CAS。小米米10和米10 Pro智能手机由骁龙865 SoC驱动。因此，M2007J1SC Mi 10 Pro Plus手机可能会被更快的骁龙865 Plus移动平台所驱动。拥有12 GB的内存。