2021年7月6日，华为公开了一项与激光芯片相关的新专利，公开号为CN113054528A。根据信息，该公司于 2019 年 12 月 12 日申请了该专利。

专利信息显示，华为计划探索AI芯片产业，为我们提供更多具有高性能计算能力的增强设备已经很久了。

回到专利描述，该激光芯片中的模块将由以下组件组合而成。

激光芯片主体

DML区(直调激光)

MZI滤波面积(马赫-曾德尔干涉仪)

隔离区

顾名思义，隔离区放置在DML和MZI之间，作为分隔它们的中途。而 DML 将用作光源，而 MZI 过滤器用于创建过滤效果。

此外，MZI 过滤区至少包含一个 MZI。而DML区和MZI滤波器区以单片集成布局存在于芯片中。

整个装置的主要目的是通过组合模块上的 DML 区域和 MZI 滤波器区域来提供较小的激光啁啾频率并放大信号广播措施。

此外，此前有报道透露，华为将在武汉建立其第一家晶圆制造制造公司。预计明年开始生产。此外，该公司正在招聘有才华的工程师进行不同地点的芯片开发。