在继Dimensity 1000系列之后的最新Dimensity 1200和1100 5G芯片组结束后，发科今天宣布将其低端Dimensity 700 5G芯片组带到。借助该处理器，该芯片制造商旨在帮助制造商在其廉价智能手机中添加更多高级功能。

现在，如果您不知道，发科技在2020年推出了Dimensity 700 5G芯片组。它实质上是去年初推出的Dimensity 720 SoC的精简版本。它是发科Dimensity系列5G芯片组的一部分。

发科技Dimensity 700 5G

规格方面，Dimensity 700 5G是基于7nm架构的八核处理器。它具有两个高性能Cortex-A76内核和六个省电的Cortex-A55内核。Cortex-A76内核的时钟频率为2.2GHz，另外六个内核的时钟频率为2.0GHz。

现在，Dimensity 700芯片组的USP是其5G功能。它为经济实惠的智能手机带来了诸如5G运营商聚合和双5G SIM支持的功能。此外，它还具有发科的5G UltraSave技术，该技术可使芯片组提供高达2.77Gbps的下载速度。

除此之外，该芯片组还支持90Hz刷新率显示，多个语音助手以及对廉价设备的低照度摄影的改进。

Realme 8 5G可能成为第一款Dimensity 700 5G手机

谈到将搭载新型发科技Dimensity 700 SoC的智能手机，Realme被确认为在推出使用该芯片组的智能手机的首个品牌。Realme首席执行官Madhav Sheth通过Twitter宣布了这一消息。

正如Sheth所证实的那样，Realme将是第一个在推出采用Dimensity 700 5G技术的智能手机。该芯片组可能会在即将面世的Realme 8 5G中使用，它将成为 上个月在推出的Realme 8系列的一部分。

根据最近的Facebook帖子，Realme 8 5G计划于4月21日在泰国推出。根据传言，该公司将于4月22日在推出该设备。