科技公司联发科(MediaTek)发布了Helio P70移动芯片，取代了2018年初才发布的Helio P60。这款新芯片将把高端移动技术的一些更令人兴奋的方面带到中端。最值得注意的是，联发科已经改进了双核人工智能处理器(APU)，它的性能比其他配备APU的Helio芯片高出30%。

使用人工智能的功能，如摄像头的场景识别，在昂贵的智能手机上变得越来越普遍，但在较便宜的设备上就不那么常见了。联发科技(MediaTek) Helio P70的目标客户是价格不像高端手机那么贵的手机，但仍能提供类似的功能。它将为双镜头相机提供高达2400万像素/ 1600万像素，或3200万像素的单镜头相机，并提供实时的bokeh效果、电子图像稳定和硬件增强的HDR。

性能来自8个核心——4 Cortex A73高达2.1GHz, 4 Cortex A53高达2.0GHz——8GB内存，以及潜在的Cat. 13 4G LTE连接。虽然联发科并没有在数据上做出任何节能承诺，但它的确表示，P70更省电，运行温度更低，还有将电力输送到应用程序的算法，以及最常用的功能。

游戏在移动设备上也变得越来越重要，Honor和华为的GPU Turbo功能让所有价位的手机都变成了功能更强大的游戏机。联发科技在Helio P70中使用了Mali G72 MP3 GPU，并承诺低延迟和出色的游戏性能。其他规格包括分辨率高达2400 x 1080像素和20:9宽高比的显示器，以及蓝牙4.2。

联发科技(MediaTek)的Helio P70将出现在哪些手机上?这是个好问题。P60问世的时间还不够长，不足以产生重大影响，目前只有松下(Panasonic)、诺基亚(Nokia)和Vivo等少数几款在国际市场上销售的手机可以使用P60。联发科迅速用更强大的芯片取代了P60，并更加强调人工智能等高端功能，这表明该公司渴望吸引更多制造商选择P60，而不是同等的高通骁龙600系列芯片。

联发科技(MediaTek)的Helio P70有潜力让人们更想要买得起的手机——随着高端高端手机变得越来越贵，人们非常需要这种东西。