联发科技目前是最大的移动芯片组制造商，例如我们的Android智能手机。因此，它的重要性不容低估，更不用说它的下一个顶级处理器，联发科技Dimensity 9200，它将拥有高通的Snapdragon 8 Gen 2最大的竞争对手。

为了说明这一前提，一年前，我们明智地看到了世界上第一款Android智能手机，在AnTuTu上超过了百万点。早在2022年，我们现在就有了Dimensity 9000的可能继任者，预期的Dimensity 9200在这个基准平台上又有一百万美元的分数。

126万点安图，联发科尺寸9200光纤

综合测试平台安图图上共有126万个积分。这是处理能力的26%的代际飞跃，很少有公司和产品能够每年带来价值。增幅超过25%。

请注意，联发科技在年中宣布推出 Dimensity 9000+，CPU 处理能力提升 5%，图形或 GPU 提升 10%。

事实上，正如高通公司对其Snapdragon 8 +Gen 1所做的那样，对之前在2021年底推出的产品进行了渐进式改进。

因此，现在曝光的结果实际上为该公司在的下一个顶级芯片组带来了希望。这已经是一个非常可观和值得注意的性能飞跃。

联发科技已经超越了高通的提议及其骁龙

在上面，我们可以看到Dimensity 9000 +如何超越，甚至切向高通的骁龙8 +Gen 1。尽管如此，高通的芯片是迄今为止最受欢迎的，特别是在本表所示的高端领域。

现在看看分配给Dimensity 9200的新信息泄漏，这个最先进的芯片组将具有Cortex-X3内核，比其前身中使用的Armex-X2类型有所增加。因此，根据 Leaker 数字聊天站的证词，我们有效地改进了去方法。

下一代性能将与骁龙8代2相媲美

根据上述消息来源的新信息，打印机的性能将是下一代联发科技芯片的优势之一。根据数据，仅在AnTuTu的GPU中，我们将有超过550，000个点，保持在Dimensity 9000 +之上，获得了大约430，000个点(打印机)。

此外，泄密者指出，名为“不朽”-G715的新显卡将是联发科技有史以来最强大的GPU。最棒的是?

它还将为光线追踪技术提供硬件支持。因此，我们的图形处理能力提升了 15%，以充分利用新一代游戏的优势。

联发科技与高通竞争的新篇章

应该注意的是，我们不知道使用哪种移动设备来测试相关联发科技芯片组的功能。但是，这些制造商通常的做法是开发原型，其唯一目的是测试其移动平台并充分利用其功能。

最后，我们将不得不等待联发科技 Dimensity 9200 的正式发布，这是一款非常有前途的芯片组。与此同时，我们还应该了解高通的骁龙8 Gen 2，它将迎来两家制造商之间竞争的新时代。

最后，这些将是我们在2023年可以在智能手机上找到的两种最好的处理器。