全球最受欢迎的芯片制造商是台积电(积体电路制造公司)，拥有庞大的客户组合，如苹果，AMD，英特尔，英伟达以及高通等。现在，我们了解到苹果已经保证为其M2 Pro和M2 Max提供3 nm的芯片。

因此，苹果将能够大规模构建和生产下一代处理器，以达到苹果MacBook Pro笔记本电脑(也许还有Air)。在此强调台积电作为全球为数不多的、当然也是最大的半导体制造商之一的重要性，因此这一发展非常重要。

到2023年，我们将拥有更多配备M2 Pro和M2 Max芯片的苹果电脑。

通过集成制造商的下一代 3 纳米芯片(光刻)，Apple 可以确保其 M2 Pro 和 M2 Max 的处理能力得到良好提升。

请注意，这些芯片组将成为2023年进入市场的最强大的处理器之一，集成了下一代Apple计算机。

从信息泄露来看，台积电的创新芯片已经注定会用于即将推出的苹果MacBook电脑，尤其是Pro机型。

台积电是为数不多的3纳米半导体制造商之一

这些3纳米组件的开始生产是不久前由台积电总裁魏志坚批准的，因此库存仍将稀缺。尽管如此，像苹果这样的公司现在有时间准备并随后宣布新一代产品来利用这些组件。

澄清一下，像台积电这样的公司为苹果等实体生产基本块，以开发新的处理器，例如iPhone 15 Pro的A17仿生处理器，或Mac电脑的M2 Pro和M2 Max。

与此同时，三星，另一家为数不多的3纳米半导体制造商，也在押注这种新型元件，尽管在这一领域台积电是无可争议的领导者。

英特尔，内维达和AMD将从台积电放弃这些3纳米的芯片

尽管苹果是这些半导体的主要利益相关者，并且据接近生产线的消息人士已经保证了这些组件的生产，但并非一切都像台积电预测的那样。

有争议的是英特尔，英伟达和AMD等客户的所谓移交，这些客户目前将放弃这种制造技术。然而，苹果目前是台积电最大的客户之一，如果不是台积电最大的客户，这有利于制造商的设计。

此外，如果M2 Pro和M2 Max处理器有效地带来切实的稳定性、处理和能源管理改进，台积电将不再缺少客户。事实上，英特尔和AMD都不希望被排除在外，如果这种新的石版画有效地为消费者带来了实实在在的好处。

下一代苹果电脑将于2023年首次亮相

然而，就目前而言，我们必须等待苹果的官方发音，或者等待有希望的新信息的发布。尽管如此，我们有传言指出M2 Ultra(罗得岛2C)在其图形中具有25个CPU内核和76个GPU内核。

此外，它还提到了有前途的M2 Extreme，以48核处理器和152核显卡引领该系列。应该指出，所有这些都缺乏确认。