最早将于明年11月推出其新的顶级处理器骁龙8 Gen 2。

芯片似乎带来了性能的提高，并结束了过热的问题，也称为“热手”。

骁龙 8 Gen 2：性能更好，无高温

11月15日至17日，高通将举办骁龙技术峰会，届时将推出其新一代骁龙8 Gen 2芯片。就目前而言，谣言指出有几项改进。

这是越来越高的期望，特别是考虑到高通顶级处理器的最新更新在功耗方面没有达到预期，并且经历了一些过热或“热手”。

然而，根据冰宇宙泄密者的说法，一切都会改变。众所周知的泄密者提出，与骁龙8+Gen 1处理器相比，新的骁龙8 Gen 2将CPU性能提高了10%，能效提高了15%，GPU性能提高了20%，aI性能提高了10%。

但更重要的是，骁龙8 Gen 2解决了其前身记录的过热问题。据传闻，新芯片此时将更像骁龙835，在当时就获得了极好的评价。

中国智能手机制造商已经在测试新的高通芯片

此外，根据泄漏者Ice Universe提供的信息，中国主要的智能手机制造商已经收到了该芯片，并且已经过测试。

结果似乎相当令人满意，因为能源效率至少可以提高15%。

据回顾，骁龙8 Gen 1处理器使用三星的5 nm工艺，但改进版本骁龙8+Gen 1已经使用了TSMC 4 nm工艺。看起来高通公司也将在新的骁龙8代2芯片上使用台积电的4纳米工艺。

在高通公司宣布后不久，智能手机品牌的竞争开始看到谁首先提供配备新处理器的智能手机。

就目前而言，小米似乎将通过配备Snapdragon 8 Gen芯片的新小米13系列赢得这场比赛，该系列可能于明年11月在中国市场推出。