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高通公司最新的蓝牙芯片可能将ANC带入低成本耳机

导读 今天,高通公司发布了其下一代超低功耗蓝牙芯片系统(SoC)。SoC是为真正的无线耳塞和听觉设备而设计的,它们可以使诸如主动降噪(ANC)和语音

今天,高通公司发布了其下一代超低功耗蓝牙芯片系统(SoC)。SoC是为真正的无线耳塞和听觉设备而设计的,它们可以使诸如主动降噪(ANC)和语音助手支持之类的高端功能更加通用。

Qualcomm QCC514X(高级级别)和Qualcomm QCC304X(入门级/中级级别)均支持Qualcomm的TrueWireless Mirroring技术,该技术仅通过蓝牙将一只耳塞无线连接到电话。另一个耳塞可镜像连接的耳塞,如果用户从耳中摘下连接的耳塞,则镜像耳塞可快速接管连接而不会造成任何干扰。

这些SoC集成了混合式ANC,由于它们旨在提供更长的播放时间(基于65mAh电池,最长可播放13小时),用户将能够使用ANC,而对电池寿命的影响最小。

SoC之间的区别在于它们处理语音支持的方式。首要的QCC514X层对Always on Voice进行了专门支持,可以通过唤醒词进行访问。在入门级和中级级别,QCC304x提供了按键式语音激活功能,因此OEM厂商将能够将语音助手功能引入低成本设备。这可以使语音助手在真正的无线耳塞中得到更广泛的使用。

在不久的将来,我们可能会看到更多的超低功耗蓝牙选项。在2020年国际消费电子展(CES)上,蓝牙特别兴趣小组(SIG)宣布了一种新的音频衍生产品标准,称为LE(低能耗)音频,该标准将包括对助听器等设备的原生支持以及诸如音频共享之类的附加功能。预计SIG将于今年上半年发布LE Audio蓝牙规范。

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