几天前，联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片组——天玑9000，它采用台积电的4nm 工艺制造，将与即将推出的骁龙 8 Gen 1(又名骁龙 898)竞争。

然而，有报道称这家公司正在开发一款中高端芯片组——天玑7000。在正式发布之前，联发科这款新处理器的一些细节已经在网上泄露。

根据推特数字聊天站的报告，联发科天玑 7000 支持 75W 充电，将芯片组置于其竞争对手高通公司的骁龙 870和骁龙 888之间。预计它将基于 ARM 的新 V9 架构，该架构也用于 Dimensity 9000 SoC。

联发科技天玑 7000 将使用台积电的 5nm 工艺制造。这将处理器置于使用 6nm 工艺制造的 Dimensity 1200 和新发布的基于 4nm 工艺的Dimensity 9000 之间。

据称该芯片组已经进入测试阶段，如果这是真的，那么天玑 7000的官方公告应该很快就会发生。但在此之前，我们希望通过泄漏获得有关这款新芯片的更多详细信息，因为关于这款即将推出的处理器的许多信息仍然未知。