早在 5 月份，就有爆料者透露荣耀已经重组了其产品线，称荣耀 X 系列将成为中端产品线。上个月，Honor 发布了Honor X20 SE，它作为搭载 Dimensity 700 的手机推出，起价低于 300 美元。预计未来将推出一款名为 Honor X20 的更强大的型号，并且有关为手机供电的芯片组的新漏洞已经浮出水面。

4 月份的一份报告称，荣耀 X20 将配备 Dimensity 1200 处理器，但现在已经快四个月了，这款手机还没有发布。根据来自的最新消息，Honor X20 将不会由Dimensity 1200芯片组供电。

来自@熊猫很秃然的消息人士通过微博透露，荣耀X20搭载天玑900芯片组。考虑到消息来源在与荣耀和华为相关的泄密方面有着良好的记录，我们毫不怀疑它是错误的。

虽然天玑 900 的处理器功能不如天玑 1200，但它也是一款 6nm 芯片组。该处理器于 5 月宣布，具有两个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A78 内核和六个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。它还有一个 Mali G68 MC4 GPU。

Honor 已经拥有一款搭载 Dimensity 900 的手机，以Honor 50 SE 的形式出现。我们可以预期这两款手机在设计、相机，甚至电池容量和快速充电技术方面都会有所不同。

没有关于荣耀 X20 何时推出的信息，但我们不排除本季度的可能性。