华为的一年并不好，但该公司已推出新技术推出和智能手机设计。这家公司现在已经发布了最新的SoC，即麒麟990.这款新芯片有两种版本 - 麒麟990和麒麟990 5G。这两款芯片基于相同的SoC设计，但它们之间存在一些显着差异。

首先，麒麟990 5G基于台积电7nm +工艺节点，采用EUV。相比之下，麒麟990是标准的7nm设计。似乎华为将成为第一个运送使用EUV进行制造的零件的客户。华为宣称将5G变体用于EUV的理由是它允许更小的模具。5G部分的裸片尺寸大于100mm2，而LTE芯片的裸片尺寸小于90mm2。晶体管数量也有很大差异，LTE芯片为8B，5G芯片为10.3B。

Anandtech提到的一个有趣的事实是，最初预计Kirin 990将使用ARM的Cortex-A77 CPU，而不是Cortex-A76。显然，华为团队并不喜欢Cortex-A77如何在台积电的7nm工艺节点上运行。A77具有更高的峰值性能，但A76和A77之间的整体功率效率在7nm上实际上是相同的，并且A76设计能够达到更高的时钟。据推测，目前A77在7nm上最高可达2.2GHz，并且在5nm CPU可用之前，该设计可能无法广泛使用。

新的ARM Mali-G76实现比上一代Kirin 980上使用的10核实现要宽得多。通过使用更低频率的更宽GPU，通常可以提高GPU的功效，华为相信新的GPU设计仍然会比旧的麒麟980更节能，尽管要宽得多。

NPU设计是华为本土的一项努力。该公司之前从Cambricon获得了NPU，新的Kirin 990采用了华为的达芬奇架构。华为打算将这种AI处理模块从服务器扩展到智能手机。它支持两个内核上的INT8和FP16，而较旧的Cambricon设计只能在一个内核上执行INT8。还有一个新的'Tiny Core'NPU。它是Da Vinci体系结构的较小版本，专注于高效节能，并且可用于轮询或性能不是特别时间关键的其他应用。990 5G将拥有两个“大”NPU核心和一个Tiny Core，而Kirin 990(LTE)拥有一个大核心和一个小核心。

华为的Balong调制解调器将支持低于6GHz的5G信号，下载速率最高为2.3Gbps，上传速率为1.25Gbps。从麒麟980到麒麟990的总体CPU性能改善是适度的 - 华为声称单线程增益为9%，多线程提升为10%。然而，功率效率显着提高。据称，高端核心的效率提高了12%，华为Big.Little.littlest的“中间”核心效率提高了35%，而低端Cortex-A55芯片的效率提高了15%。大多数工作负载应该在中间内核上运行，以获得最高性能/瓦特。