Super Micro Computer, Inc. (SMCI)是高性能计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术的全球领导者，将在 MWC 2022 上展示专为电信和物联网部署中的 5G 网络和边缘计算而开发的最新技术。Supermicro 专家将展示满足全球运营商复杂需求的各种产品和演示。

处理计算复杂的边缘数据正在成为现代边缘到云系统的要求。使计算更接近生成数据的位置可以提高响应速度、降低延迟并减少数据中心的网络流量。Supermicro 的边缘、物联网和 5G 产品组合——包括 NEBS 3 级合规选项、AC/DC 电源、输入/输出服务器、短深度服务器、单节点和多节点服务器以及坚固的 IP65 外壳——为客户提供优化的解决方案由单个受信任的提供商提供。凭借 Supermicro 行业领先的上市时间优势，客户可以快速满足其边缘工作负载需求。

“由于我们专注于整体 IT 解决方案，Supermicro 正在创建创新解决方案，以满足全球电信和 5G 运营商的需求，” Supermicro 总裁兼首席执行官Charles Liang说。“我们广泛的产品与我们的合作伙伴一起，为需要快速响应时间和广泛连接的应用程序提供了前所未有的价值。”我们专注于使用英特尔、AMD 和 NVIDIA 的最新技术构建系统，这使我们能够提供完全兼容的产品有新的工作负载。”

Supermicro 没有 MWC：

在 5 号通道的 5D66 展位，Supermicro 将展示各种服务器的解决方案，解决从边缘到数据中心的应用程序。Supermicro 的 SYS-E100 和 SYS-E302 将被展示为适用于低功耗环境的紧凑型边缘服务器。利用新的 Intel Xeon-D 处理器，SYS-E300 和 SYS-510D 服务器也将在 Supermicro 展台上展示。此外，针对边缘计算优化的第三代英特尔至强可扩展处理器系统将托管在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 服务器上。

随着越来越多的计算资源转移到边缘，Supermicro 已经展示和验证了解决方案，可提供 5G 多接入边缘计算 (MEC) 和云应用程序所需的高密度和低延迟。许多产品配置可以支持这些工作负载，例如 SuperBlade ® 4U/6U/8U 和 MicroBlade ® 3U/6U，它们支持第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-AND。

在 Supermicro 展台上展示的云优化系统包括新的 X12 GrandTwin TM ，它的每个节点都使用第三代 Intel Xeon 可扩展处理器、Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade 和安装在机架上的 Supermicro 超级服务器。此外，Supermicro 的新主板也将曝光，以满足许多实时边缘要求。