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手机资讯导报:雷军放出小米9官方拆机图像

导读 科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了,因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了,不论是手机也好,电脑也好

科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了,因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了,不论是手机也好,电脑也好,又或者是智能手表也好,与之都相关,那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章,希望大家会喜欢哦。

如今,大多数人买手机都比较看重颜值和外观,但真正反映一款手机技术水平,还要看手机内部做工用料如何。今日,雷军在微博上首次放出了小米9的官方拆机,可让大家清楚的了解小米9的功能和做工。从拆机图来看,打开小米9后盖可以看到规整的内部接口,大面积的石墨散热层,电池上方无线充电圈采用5层纳米晶和多股绕线技术。

与此同时,小米9的按键、接口都支持生活防水防破溅,四角做了增强,提高质量。

小米9采用了后置三摄模组+蓝博士玻璃镜头保护片,1600万索尼IMX481、F2.2、6P镜头;4800万索尼IMX586、1/2英寸、F/1.75、6P镜头;1200万三星S5K3M5、F2.2、6P镜头。其中,激光对焦集成在镜头盖上。

声音投入方面,小米9内置了1217超线性扬声器,Bass材料,达到了等效0.9cc大音腔,响度比小米8提升100%。

此外,小米9采用了第五代屏幕指纹,解锁速度提升25%,并有效提升强光下和低温等场景的解锁成功率,同时配备了线性马达。

以下为详细拆解图:

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