苹果是极少数自行设计芯片的公司之一，这家总部位于库比蒂诺的科技巨头一直在为 iPhone 和 iPad 等设备制造 A 系列芯片。

去年，该公司在 Apple Silicon 下推出了 M1 芯片，该芯片基于其 Mac 设备的 ARM 架构。今年，苹果又推出了两款这样的芯片——M1 Pro 和 M1 Max，进一步提升了性能。

如果最新的报道来自哪里彭博是可信的，那么苹果正在计划开设在南加州一个新的办事处拥有数十名工程师，他们尚未由公司聘请的。职位列表显示，苹果正在寻找在调制解调器芯片和其他类型的无线半导体方面有经验的人。

在下一阶段，该公司似乎已准备好开始为 iPhone设计自己的5G 调制解调器芯片。为此，苹果在 2019 年斥资 10 亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片业务。

苹果的 5G 调制解调器芯片预计将由台积电(TSMC)制造，台积电也在制造这家科技巨头的其他芯片。根据之前的报道，苹果内部的 5G 调制解调器最早可能会在 2023 年推出。

据推测，一旦苹果开始制造自己的 5G 调制解调器芯片，它将开始设计自己的Wi-Fi芯片，该公司目前依赖 Broadcom 和 Skyworks Solutions。

虽然苹果将通过在内部制造自己的版本来减少对这些向公司提供芯片的供应商的依赖，但它也将增加对台积电制造所有这些芯片的依赖，因为苹果没有制造能力。由于中国与以及中国与之间的地缘政治紧张局势，这可能会适得其反。