网络运营商和智能手机制造商多年来一直在向所有人推广5G，但如果很少有人拥有可以真正连接到它的设备，那么这些努力将是徒劳的。当然，自去年以来，大多数高端手机都支持 5G，但这些并不代表市场的大部分。如今很多人都在购买中端手机，而联发科的两款新芯片组希望确保这一层也能装满支持 5G 的设备。

当然，这两款不会是联发科的第一款中端 5G 芯片。作为对抗高通主导地位的策略，联发科已经向市场投放了相当多的各层级 5G 处理器。事实上，这家芯片制造商在这些层级中有自己的层级，为 OEM 提供了更多的选择。

天玑 920 采用 6nm 工艺打造，专注于游戏和多媒体性能。除了联发科的 HyperEngine 3.0 技术，该芯片还支持自适应显示，使其能够选择工作所需的完美刷新率。该芯片采用 Cortex-A78 和 Cortex-A55 的八核配置来平衡性能和效率。

Dimensity 810 的插槽比现有的 Dimensity 820 略低一些，Cortex-A76 和 Cortex-A55 内核的时钟速度较低。尽管如此，该芯片组仍支持高达 120Hz 的快速刷新率，并严重依赖 AI 驱动的成像功能。该处理器也采用 6nm 工艺制造。

据联发科称，搭载天玑 920 和天玑 810 的手机将于今年第三季度上市。就某些季度数据而言，该公司的影响力一直在增长，足以对高通构成挑战。当然，采用联发科芯片组的手机仍然带有一定的烙印，但市场分析师表示，这些是消费者在过去一年中一直在寻找的手机。