8 月 12 日，制造商HONOR 将举行发布会，届时将推出其下一代高端智能手机Magic3 5G。但在指定日期之前，该公司一直在披露有关设备特性及其设计的信息。

现在，该品牌发布了一段时长为几秒的视频，您可以在其中看到传闻中设备的摄像头模块的一些曲线。关于手机规格的信息仍然很少，但与制造商关系密切的几位消息人士一直在透露有关 Magic 系列新成员的小细节。

有消息称，荣耀Magic3 5G将搭载主传感器较大的摄像模组，采用圆形设计。正面将由带有两个前置摄像头的紧凑侧框的大屏幕组成。

一切都表明这款智能手机将与华为的 Mate40 系列相同，但它将由高通芯片提供动力。根据多方消息来源提供的信息，该系列中至少有一款机型将搭载骁龙 888 Plus 处理器，但目前尚未得到证实。

有传言称，荣耀Magic3 5G系列将由至少四款机型组成，其中Magic3为基础机型，以及Magic3 Pro、Magic3 Pro+和Magic3 SE。

此外，这些手机可能会运行 Android 11，并支持 Google 移动服务。另一方面，考虑到 8 月 12 日的活动被归类为“全球”，这些设备也应该在以外地区有售，并可以在其他市场销售。