在三星网络：重新定义的虚拟活动中，三星推出了将用于其下一代 5G 解决方案的新芯片组。新的 3GPP Rel.16 兼容芯片组包括第三代毫米波射频集成电路 (RFIC) 芯片、第二代 5G 调制解调器片上系统 (SoC) 和数字前端 (DFE)-RFIC 集成芯片。

三星新推出的芯片包括：

第三代毫米波 RFIC：S支持 28GHz 和 39GHz 频谱，并将嵌入三星的下一代 5G Compact Macro。采用先进技术，将天线尺寸缩小近 50%，最大限度地扩大 5G 无线电的内部空间。降低功耗，从而实现尺寸更紧凑、重量更轻的 5G 无线电。新RFIC芯片的输出功率和覆盖范围增加，使下一代5G Compact Macro的输出功率增加一倍。

第二代 5G 调制解调器 SoC：与上一代相比，将使三星即将推出的基带单元具有两倍的容量，同时将每个单元的功耗降低一半。将支持 6GHz 以下和毫米波频谱，为三星的下一代 5G 紧凑型宏和大规模 MIMO 无线电提供波束成形和更高的功率效率，同时缩小这两种解决方案的尺寸。

DFE-RFIC 集成芯片：结合了适用于 6GHz 以下和毫米波频谱的 RFIC 和 DFE 功能。不仅使频率带宽加倍，而且还为三星的下一代解决方案(包括 5G Compact Macro)减小了尺寸并提高了输出功率。

三星最新芯片将为三星用于 5G 构建的下一代产品提供动力，包括下一代 5G Compact Macro、Massive MIMO 无线电和基带单元，并将于 2022 年上市。

三星单天线收音机

三星还推出了一款新无线电，旨在帮助移动运营商克服部署 5G 网络时面临的挑战。新的 One Antenna Radio 具有集成天线，通过将 3.5GHz 大规模 MIMO 无线电与低频段和中频段无源天线整合到单一外形中，运营商能够简化和加快 5G 安装。

三星表示，其多合一无线电将满足不同的环境和现场需求——简化安装、节省空间并降低运营商的运营成本。新解决方案将于 2022 年初成为三星无线接入网络 (RAN) 产品组合的一部分，最初针对欧洲市场。

6G

三星还分享了 6G 技术的愿景，以及它将帮助创造的世界。该公司表示，甚至在 4G 部署之前就领导了 5G 的研发，并且已经在为 6G 做准备。三星最近与加州大学圣巴巴拉分校 (UCSB) 合作，展示了使用全数字波束成形解决方案的 6G 太赫兹 (THz) 端到端 140GHz 无线链路。