2020年对于移动芯片行业来说是重要的一年。这是因为，在今年年中，全球最大的独立代工厂台积电(TSMC)将开始出货使用5nm EUV工艺制造的芯片。随着工艺数量的减少，集成电路内部的晶体管数量增加。例如，7纳米Apple A13 Bionic芯片组包含大约85亿个晶体管。据报道，5nm A14 Bionic将使用150亿个晶体管。

随着芯片内部晶体管数量的增加(理论上每两年翻一番，摩尔定律的观察结果)，这些组件不仅变得更强大，而且也变得更加节能。结果，今年将获得5nm芯片的两家主要手机制造商将受益。这些公司是苹果和华为。借助iPhone 12系列中的A14 Bionic，我们应该会在今年晚些时候看到功能更强大的iPhone机型，这些机型可以基于iPhone 11系列产品出色的电池寿命。

华为Mate 40系列应使用5nm麒麟1020芯片组供电

谈到华为，该公司今年技术最先进的旗舰电话系列将是今年秋天的Mate 40系列。预计Mate 40和Mate 40 Pro手机将由华为的下一代麒麟芯片组提供动力，该芯片组目前被称为麒麟1020(代号为Baltimore)。像苹果一样，华为设计自己的芯片(通过其HiSilicon部门)，并依靠台积电进行生产。

7nm麒麟990 5G将为华为P40和P40 Pro供电

根据MyDrivers(通过WCCFtech)的说法，与即将在即将面世的华为P40系列上使用的当前7nm麒麟990 SoC相比，新的5nm麒麟芯片将在功耗方面节省15%。而且，如果谣传新芯片采用ARM的Cortex-A78 CPU内核，那么与目前的芯片相比，性能会比麒麟990 5G高出50%。说到这，一个5G调制解调器将与麒麟1020 SoC集成在一起。该报告还指出，后一种组件的晶体管密度将比麒麟990上的密度增加80%。仅此数字就可以告诉您所有您需要了解的惊人进展，并将继续每2-3年在行业内生产。

晶体管密度以每平方毫米的晶体管为单位进行测量。1970年，当使用8000nm工艺制造芯片时，这一数字达到300。十年后，在1000nm工艺中，密度达到了每平方毫米7,280个晶体管。到2008年，随着制程节点降至45nm，芯片制造商能够将330万个晶体管压缩到平方毫米。5nm集成电路的晶体管密度将达到1.713亿每平方毫米。许多人认为摩尔定律即将结束，但台积电和三星都在研究替代生产技术，以克服可能阻止工艺节点缩小到1-2nm以上的物理限制。

5nm EUV工艺的EUV部分指的是一种称为极紫外光刻的技术。借助EUV，可使用紫外线束更精确地标记芯片管芯上的图案。这些图案与芯片内部晶体管的位置有关。由于EUV产生了精确的图案，因此可以在芯片内部加固更多的晶体管。台积电和三星都制定了到2022年至2023年将芯片产量降至3nm的路线图。

由于预计今年手机制造商中只有苹果和华为可以使用5nm芯片，因此您可能想知道大多数Android手机何时将配备5nm芯片。预计台积电将使用5nm节点构建Snapdragon 875移动平台，首批采用这些芯片供电的手机将于2021年初发布。