这组iPhone 12系列的产品机模很可能来自第三方的苹果配件供应商，从图片上看，机身金属中框采用了硬朗线条设计，看上去像极了昔日iPhone 4系列。

最引人注意的还是刘海部分，之前网络有爆料iPhone 12系列刘海将缩短，但从模具图片来看，iPhone 12系列的的刘海变化并不是很大，或者仅仅只是略微的更改。

机身背面则继续采用了后置三摄镜头模组布局，虽然在排布方式上与iPhone 11 Pro有些类似，但是可以看出这次专门为LiDAR扫描仪预留了开孔位置。

据悉iPhone 12将有四款机型，分别是5.4英寸和6.1英寸的iPhone 12，以及6.1英寸和6.7英寸的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。

iPhone 12系列还将搭载高通X55基带芯片，它采用了7nm工艺，支持2/3/4/5G网络和SA/NSA双模组网方式。

这个推特用户还发布了一些CAD渲染图。网上分享的未发布的iPhone的CAD图片通常以生产工厂泄露的官方设计图呈现，但往往是外壳制造商自己制作的，以预测未发布设备的设计图。

此前有报道称，苹果公司为了统一接口标准和提升产品的充电效率，或许会在2020年将秋季新品iPhone 12系列的充电接口更换成Type-C接口，并且苹果公司也将会推出一款支持65W充电速率的GaN(氮化镓)充电器，全面支持iPhone、iPad。苹果预计将在7月开始生产iPhone 12。

妙控键盘通过磁力吸附与 iPad Pro 相连，采用悬浮式支架设计，全尺寸键盘采用背光按键，一毫米键程，剪刀式结构。

妙控键盘带有 USB‑C 直通充电接口，全新妙控键盘专为搭配新款 iPad Pro 而设计，同时也兼容上一代 iPad Pro 机型。

不久前，供应链博客 Macotakara 发布报告称，即将推出的 iPad Air 第四代将采用 USB-C 连接，苹果很有可能会为其推出适配的妙控键盘。